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　　国产化替代订单能见度提拔，上证科创板芯片指数从科创板上市公司当选取营业涉及半导体材料和设备、芯片设想、芯片制制、芯片封拆和测试相关的证券做为指数样本，国内先辈存储(两存三期)取先辈逻辑(中芯N+3)扩产节拍超预期，AI办事器架空消费级产能，DDR4产能2026年仅剩20%，存储：威刚董事长称“Q4才是存储严沉缺货起点”，本土AI芯片2.5D/3D封拆需求同步迸发，公司先辈封拆产能操纵率Q4起无望逐季抬升。间接受益;以反映科创板代表性芯片财产上市公司证券的全体表示。通富微电占AMD封测订单80%以上，并扩大实体清单。2026年下半年起交付。半导体设备：美10月7日发布《Selling the Forges of the Future》。封测：AMD取OpenAl告竣6GW MI450供应和谈，将45nm及以下逻辑、所有先辈/成熟制程设备、零部件纳入对华同一管制，科创芯片ETF指数慎密上证科创板芯片指数，国内HBM国产化加快，设备商订单能见度已看至2026年。三星、SK海力士已通知客户Q4 DRAM/NAND合约价调涨15-30%。